2月19日，集成電路高精尖創(chuàng)新中心在京揭牌成立。該中心是繼未來區(qū)塊鏈與隱私計算高精尖創(chuàng)新中心之后，北京市教委批準(zhǔn)成立的第二個新一期北京高校高精尖創(chuàng)新中心，將聚焦相關(guān)前沿技術(shù)研究，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，打造集成電路高層次人才培養(yǎng)特區(qū)，加快推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與人才鏈的有機(jī)銜接與融合，為國家培養(yǎng)一批集成電路高層次領(lǐng)軍人才。
市教委介紹，集成電路高精尖創(chuàng)新中心由北京大學(xué)、清華大學(xué)聯(lián)合牽頭，協(xié)同有關(guān)高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)等單位共同建設(shè)，是北京服務(wù)國家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機(jī)制改革、建設(shè)集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。中心主任由中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長黃如和中國工程院院士、華中科技大學(xué)校長尤政共同擔(dān)任。北大、清華兩校整合資源，創(chuàng)新科研組織模式，樹立產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，厘清產(chǎn)業(yè)需求，面向北京集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際問題，支撐開展來自產(chǎn)業(yè)的科研攻關(guān)任務(wù)，賦能探索新技術(shù)路徑，構(gòu)建應(yīng)用需求和原始創(chuàng)新的聚合反應(yīng)平臺，推動實(shí)現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展模式，服務(wù)北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。
近期，市教委啟動了新一期北京高校高精尖創(chuàng)新中心建設(shè)工作，旨在引導(dǎo)高校以服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求為目標(biāo)，加強(qiáng)從基礎(chǔ)理論研究到重大原創(chuàng)性技術(shù)突破的一體化創(chuàng)新，推動實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈上下游貫通發(fā)展，加速產(chǎn)出解決重大科學(xué)難題、突破核心關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)質(zhì)性科技成果。下一步，市教委將依托北京高校，重點(diǎn)面向新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、營養(yǎng)健康、碳達(dá)峰與碳中和、智能裝備制造等領(lǐng)域統(tǒng)籌布局建設(shè)10個左右高精尖中心，支撐北京率先建成國際科技創(chuàng)新中心和首都高質(zhì)量發(fā)展。(李祺瑤)
