自主研發(fā)芯片是我國科技創(chuàng)新的重要一環(huán)，近年來，我國芯片制造商為提升自身價值，不斷突破技術難關，彰顯出我國芯片產(chǎn)業(yè)的實力和競爭力，為中國半導體全球化發(fā)展奠定堅實基礎。
近期，多家上市企業(yè)宣布實現(xiàn)芯片領域自主，在技術層面取得諸多突破和進展。
中微公司是國內領先的半導體設備制造商之一，在自主創(chuàng)新方面有著很強的實力。近日，中微公司董事長尹志堯在接受采訪時表示：目前主要零部件自主可控率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。此外，尹志堯還介紹道，中微公司的等離子體刻蝕機，包括高能CCP及低能ICP刻蝕機，可以全面取代國際先進設備。
據(jù)了解，中微的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應用，但客戶群處在技術的領先位置和國外還差了兩三代，所以還需要整個產(chǎn)業(yè)追趕上去。
8月13日，眾合科技在官微上表示，由寧波市軌道交通集團智慧運營分公司聯(lián)合眾合科技承擔的城軌裝備核心技術攻關項目《自主化安全計算機平臺及自研芯片在信號系統(tǒng)領域的研究及應用》，通過中城協(xié)組織的結題驗收。據(jù)悉，該項目旨在推進軌道交通行業(yè)信號系統(tǒng)設備的深入自主化研究，基于第一代量產(chǎn)安全計算機平臺，研發(fā)新一代完全自主可控的安全計算機平臺以及具有自主核心技術的高安全性的芯片產(chǎn)品。
值得一提的是，眾合科技自主研發(fā)的高安全性芯片――國內首款支持SIL4級安全IO控制芯片，作為安全輸入輸出板卡的核心處理器，展現(xiàn)了公司在自主核心技術上的重要突破。
近日，龍芯中科宣布了其下一代桌面端處理器的重大進展。消息稱，龍芯中科下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列，其性能將達到英特爾中高端酷睿12~13代水平，這不僅標志著國產(chǎn)芯片在性能上又實現(xiàn)歷史性跨越，與此同時，也預示著中國自主芯片技術正逐步縮小與國際巨頭的差距。
與此同時，龍芯中科董事長胡偉武還透露，預計到2024年年底，在龍芯的Linux平臺上，用戶將能夠較為流暢地運行Windows操作系統(tǒng)及其各類應用。
7月19日消息，龍芯中科在互動平臺回復投資者提問時表示，公司有大中小三大系列CPU和配套芯片，從低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的處理器，可以滿足能源電力領域從邊緣端到控制端，以及業(yè)務終端和
服務器的多場景國產(chǎn)化替代。
中國作為全球最大的半導體消費市場之一，國產(chǎn)芯片正在加速崛起。據(jù)統(tǒng)計，2024年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)出口額達到5427億元人民幣，同比增長25.7%！另據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前有44個芯片工廠已在中國興建，22個正在建設之中。預計到2024年底，中國大陸將有18家芯片工廠投產(chǎn)，占全球工廠總數(shù)的42%！
